CREMA DISIPADORA DE CALOR CPU 20GR HY510 GRIS

CARACTERISTICAS:
CREMA DISIPADORA DE CALOR CPU 20GR HY510
>Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br
> Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro)
>Peso neto: 20g
>Color: Gris
>Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico

Descripción:
>Diseño Jeringa, para una fácil operación
>Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia
>Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High
>No es tóxico, insípido, no corrosivo
>Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros
>Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas
>Conductividad térmica:> 1.829W / m-k

Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador.

es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años.

La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.